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AI

AI 슈퍼컴퓨팅의 미래, 엔비디아 블랙웰, AMD MI400, 구글 TPU 중 누가 이길까요?

by qwanjj 2025. 11. 25.

글의 주제인 AI 슈퍼컴퓨팅 경쟁을 시각적으로 나타낸 이미지예요. 데이터 센터 내부를 배경으로, 세 개의 거대한 마이크로칩이 전 세계 지도 위에 배치되어 있고, 각 칩은 서로 다른 색상으로 빛나면서 연결되어 있어요. 왼쪽의 녹색 칩은 'BLACKWELL' 로고가 보이고, 중앙의 주황색 칩은 'AMD' 로고와 구름 아이콘이 함께, 오른쪽의 파란색 칩은 'G' 로고와 구름 아이콘, 'TPU v6' 텍스트가 함께 표시되어 있어요. 각 칩 위에는 작은 구름 아이콘이 떠 있어 클라우드 컴퓨팅과의 연관성을 보여줘요. 칩 아래의 세계 지도는 이 경쟁이 전 세계적인 영향력을 가지고 있음을 의미해요. 이 이미지는 인공지능 슈퍼컴퓨팅 시장에서의 주요 기업 간의 경쟁과 각사의 클라우드 기반 전략을 상징적으로 보여주고 있어요.

 

인공지능 시대를 맞아 연산 능력이 곧 국력이 되는 상황에서, 엔비디아의 블랙웰, AMD의 MI400, 그리고 구글의 트릴리움 TPU v6는 단순히 새로운 칩이 아니에요. 이는 미래 AI 인프라의 주도권을 결정할 핵심 무기예요. 이 경쟁의 진정한 승자를 가리려면 각 기술의 단순 스펙 비교를 넘어, 그들이 제공하는 실제 사용 환경과 생태계에 대한 심층적인 이해가 필요해요. 특히 이 세 강자는 각각 다른 AI 활용 환경을 목표로 하기 때문에, 사용자가 어떤 AI 작업을 하느냐에 따라 가장 효율적인 선택은 완전히 달라질 수 있어요. 이 글에서는 현재 시점의 최신 정보를 바탕으로 세 플랫폼이 제공하는 경험, 성능, 그리고 비용 효율성 실제 사용자 관점에서 분석해요.

 

왜 블랙웰 GB200은 단순한 GPU가 아닐까요

 

엔비디아가 2024년에 발표하고 2025년 데이터센터에 본격적으로 도입되는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처는 GPU라는 전통적인 개념을 뛰어넘어요. 특히 GB200은 두 개의 B200 텐서 코어 GPU와 하나의 그레이스 CPU를 합친 슈퍼칩으로 구성되어요. 엔비디아는 이 칩을 기반으로 수백만 개의 칩을 하나로 연결하는 베라 루빈 시스템을 통해 AI 팩토리라는 개념을 현실화했어요.

 

  • 성능의 스케일링: 블랙웰은 이전 세대보다 훨씬 향상된 처리량 전력 효율을 제공해요. 특히 거대 언어 모델(LLM)의 학습 및 추론 속도를 혁신적으로 끌어올려, 대규모 AI 모델을 다루는 기업에게 시간과 비용을 절약해 줘요.
  • 생태계의 힘: 엔비디아의 진정한 강점은 쿠다(CUDA) 에요. 수십 년간 쌓아온 개발자 커뮤니티와 방대한 소프트웨어 라이브러리는 사용 편의성 전문성 면에서 타의 추종을 불허해요. 이미 수많은 AI 개발자는 쿠다 기반으로 작업을 하고 있기 때문에, 블랙웰로의 전환은 가장 쉽고 확실한 선택이에요. 이것이 엔비디아가 시장 점유율에서 독주하는 근본적인 이유에요.

 

AMD MI400, 오픈 생태계의 대안이 될 수 있을까요

 

AMD는 2025년 후반 정식 발표를 앞둔 인스팅트 MI400 시리즈를 통해 엔비디아의 독주에 정면으로 도전하고 있어요. 특히 MI400은 2026년 출시 예정이며, 헬리오스(Helios) 라는 서버 랙 시스템으로 랙 스케일 통합 솔루션을 제공하며 엔비디아의 베라 루빈과 직접 경쟁을 예고했어요.

 

  • 차별화된 전략: AMD는 전력 효율성과 공격적인 가격 전략을 핵심 무기로 내세워요. AI 개발 및 운영에 드는 총소유비용(TCO) 절감을 원하는 클라우드 제공업체나 대규모 AI 기업에게 매력적인 선택지가 될 수 있어요.
  • 오픈소스 생태계 강화: AMD는 로크엠(ROCm) 이라는 자체 소프트웨어 스택을 지속적으로 발전시키며 오픈소스 AI 생태계를 강화하는 데 집중해요. 오픈AI 같은 거대 기업이 MI400 도입을 검토하는 것은 AMD 칩이 제공하는 혁신적인 사양뿐만 아니라, 엔비디아 의존도를 낮추려는 업계의 움직임을 반영하는 것으로 볼 수 있어요. 대안의 필요성이 곧 AMD의 성장을 이끌게 될 거예요.

 

구글 트릴리움 TPU v6, 클라우드 AI의 숨겨진 강자

 

구글은 외부 판매 없이 자체 구글 클라우드에서만 사용할 수 있는 TPU(Tensor Processing Unit) 로 독자적인 길을 걸어왔어요. 2024년 말 출시된 TPU v6, 트릴리움(Trillium) 은 구글의 AI 모델인 제미나이 2.0 학습 및 추론에 활용되며 그 성능을 입증했어요.

 

  • 수직 통합의 극대화: TPU는 구글이 AI 연산에 최적화하기 위해 처음부터 설계한 클라우드 전용 주문형 반도체(ASIC) 예요. 구글은 하드웨어와 소프트웨어, 그리고 이를 운영하는 클라우드 인프라까지 모두 자체적으로 통합하여 최고의 효율성을 달성해요.
  • 압도적인 효율성: TPU v6e의 사양을 보면, 이전 세대인 v5e 대비 칩당 최고 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었고, HBM 메모리 용량과 대역폭 역시 두 배로 늘어났어요. 이 엄청난 효율 증가는 특히 구글 클라우드 사용자가 대규모 AI 모델 학습 시 압도적인 성능을 경험하게 해요. 자체 플랫폼 내에서는 최고의 성능 대비 비용 효율을 자랑해요.

 

진정한 승자는 누구일까요: 사용 시나리오 기반 분석

 

AI 슈퍼컴퓨팅 경쟁의 승자는 단일 벤치마크 점수가 아니라 시장에서의 활용도로 결정돼요. 세 플랫폼은 각각 다른 강점을 가지고 있어, 사용자의 목적에 따라 최적의 선택이 달라져요.

 

  • 엔비디아 블랙웰 (GB200):
    • 누가 선택해야 할까요?: 광범위한 AI 연구, 상업화된 AI 서비스 개발, 그리고 가장 성숙한 생태계를 원하는 기업이에요.
    • 강점: 쿠다 생태계의 호환성 검증된 성능을 바탕으로, 가장 빠르고 안정적으로 AI 프로젝트를 시작하고 싶을 때 가장 좋은 선택이에요. 현재 AI 가속기 시장에서 독점적인 지위를 유지하는 이유가 바로 이것이에요.
  • AMD MI400:
    • 누가 선택해야 할까요?: 총소유비용(TCO) 절감이 중요하고, 엔비디아의 대안을 적극적으로 찾으며, 오픈소스 소프트웨어 환경에 익숙한 기업이에요.
    • 강점: 가격 경쟁력 전력 효율을 바탕으로, 대규모 AI 인프라를 보다 경제적으로 구축하고자 할 때 효과적이에요. 장기적으로 AI 인프라의 공급망 다변화를 주도하며 점유율을 점진적으로 높여나갈 잠재력이 있어요.
  • 구글 TPU v6 (트릴리움):
    • 누가 선택해야 할까요?: 구글 클라우드를 주력으로 사용하며 가장 빠르고 효율적인 비용으로 구글 자체 AI 모델을 학습시키거나 서빙하려는 기업이에요.
    • 강점: 클라우드 환경과의 완벽한 수직 통합을 통해 특정 작업에서 타의 추종을 불허하는 성능과 효율을 제공해요. 구글 생태계 내에서는 가장 강력한 선택지지만, 범용성은 상대적으로 떨어져요.

 

시장은 복수 승자를 원하고 있어요

 

현재 시점에서 AI 슈퍼컴퓨팅의 주요 점유율 승자는 여전히 엔비디아예요. 블랙웰은 그 지위를 더욱 공고히 할 것으로 보여요. 하지만 AMD MI400은 강력한 성능과 함께 비용 효율적인 대안으로서 AI 인프라 공급망에 균열을 내고 있어요. 한편, 구글 TPU v6 클라우드 기반 AI 연구라는 특정 영역에서 압도적인 효율을 제공하며 전문성을 극대화하고 있어요.

 

결국 이 경쟁의 최종 승자는 단일 칩이 아니라 AI 인프라의 다변화를 통해 시장 전체의 혁신을 가속하는 방향으로 흘러갈 가능성이 높아요. 사용자는 더 이상 하나의 기술에 얽매이지 않고, 자신의 AI 작업 부하와 예산에 가장 잘 맞는 플랫폼을 자유롭게 선택할 수 있는 시대로 나아가고 있어요.

 

 

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